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AMAT 0200-11468
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型号:AMAT 0200-11468

类别:Other/其他

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AMAT 0200-11468

设备工作原理

核心组件及功能

工作原理

Siemens 6ES7 354-1AH01-0AE0 6ES7354-1AH01-0AE0 E-Stand: 02 TOP ZUSTAND

BOPLA LABOR TISCHGEH?USE UM 52011 L-SET + ALU-FRONTPLATTE 2MM UNUSED & OVP

Siemens Sinumerik 840D NCU-Box 13A 6FC5247-0AA00-0AA3 Vers. A TESTED & NEUWERTIG

Trumpf Hüttinger Steuerteil LS3 13.56MHz Flow 11-44kW C nur Einschub OVP

Cognex IS7210 Kamera P/N: 825-0552-1R C KCC-REM-CGX-1AAA TOP ZUSTAND

Siemens Sinamics PM 240-2 6SL3210-1PE31-5AL0 75kW 400V TESTED & NEUWERTIG

KSB 3011K00BH0000 Pump Drive 11KW 26,5A 400V TESTED TOP ZUSTAND

Siemens 6ES5 375-1LA61 6ES5375-1LA61 MEMORY MODULE UNUSED OVP & SEALED

Omron LY2N Power Relais Sicherheitsrelais 24VDC TOP ZUSTAND

Siemens Simatic S5 6ES5 375-0LD21 Memory Module NEUWERTIG

Siemens Profibus Stecker 6ES7 972-0BB12-0XA0 E.-04 TOP ZUSTAND

SEW Movitrac B MC07B0008-5A3-4-00 0,75kW 400V TESTED & TOP ZUSTAND

Siemens Sinumerik 6FX1126-6BB00 RAM MODULE UNUSED

Siemens Simodrive 6FX1138-4BA01 5703849101.01 UNUSED & OVP

Knick Typ 12310A DC-Trennverst?ker 12310 A

Siemens Sinumerik 840D Technologie-PC-Card 6FC5270-6AX30-3AH0 NEUWERTIG

VOITH Hydraulic SLE02.1-132/150-G5-782-1/0R24/0 Hydraulic System UNUSED

Fanuc Servo Amplifier A06B-6250-H018 Version D  TOP ZUSTAND

Leroy Somer (Nidec Corp.) Commander C300-064 00470 A TESTED & UNUSED & OVP

Siemens Servomotor 1FT6062-6AF71-4AA2 TESTED & UNUSED

ABB DSQC 643 3HAC024488-001 DSQC643 NEUWERTIG

Siemens 6RA 8261-2 C98043-A1098-L2-28 Top Zustand

Siemens Sinumerik 840D NCU Systemsoftware 12Axes 6FC5250-6BX30-4AH0 NEUWERTIG

Siemens C98043-A1002-L3 Simoreg Steuerplatine Top Zustand

SEW Eurodrive DFP 21B 08242402 DFP21B TESTED & TOP ZUSTAND

Bender Isometer IR425 IR425-D4-1 Isolationsüberwachungsger?t NEUWERTIG

Siemens Sinumerik CPU 6FC5110-0BA01-1AA0 6FC5 110-0BA01-1AA0 UNUSED & OVP

Beckhoff Servo Drive AX2006 S60600-520 6A TESTED & TOP ZUSTAND

Fanuc Spindle Amplifier Module A06B-6122-H030#H570 480V 35kW 70A NEUWERTIG

ABB IRC5 DSQC639 3HAC 025097-001/15 + DSQC678 3HAC033556-001 TESTED

Siemens Simodrive 6SN1118-0DH23-0AA1 Regelungseinschub Vers.D TESTED & NEUWERTIG

HBM Messtechnik Me?verst?rker Baldwin MVD2510 MVD 2510 + OETIKER Type D221 TOP

Mitsubishi Servo Amplifier MR-J4-200B-RJ NEUWERTIG & OVP

Siemens S5 6ES5 456-7LA11 6ES5456-7LA11 Digital out 16x115/230V AC 1A

Leroy Somer (Nidec Corp.) Unidrive SP5401 55/75 kW TESTED & UNUSED & OVP

Rexroth 4WRSEH 6C-B5/662 MNR: R900230163 TOP ZUSTAND

Yaskawa Motoman JARCR-XOI02B REV. A0 TOP ZUSTAND

Siemens Sinumerik 6FX1121-4BA03 570214.9301.00 UNUSED & OVP

Cognex IS7210 Kamera P/N: 825-0528-1R E KCC-REM-CGX-1AAA TOP ZUSTAND

SEW Movitrac B MC07B0005-5A3-4-S0/FSC11B  TESTED & TOP ZUSTAND

NIDEC CONTROL TECHNIQUES Unidrive M M702-054 00270 A  M702-05400270A UNUSED OVP

Siemens 6FX1130-5BB10 5703059002.11 NEUWERTIG

ELAU Servomotor SM 100-50-030-P0-45-S1-B1 19203501-002 TESTED & TOP ZUSTAND

Lenze E94AYCPM Profibus HW 1C SW 01.11 NEUWERTIG

Phoenix Contact übergabemodul No. 2962612 UM 45-FLK50 TOP ZUSTAND

Siemens 6ES5373-0AA41 6ES5 373-0AA41 EPROM 32KB UNUSED

Siemens OP77B 6AV6 641-0CA01-0AX1 6AV6641-0CA01-0AX1 E.St.14 TESTED

SEW Eurodrive MXS80A-060-503-00 MOVIAXIS TESTED & NEUWERTIG

Siemens 6ES5377-0AA21 RAM 32KB TOP ZUSTAND

Omron LY2N Power Relais Sicherheitsrelais 110VAC TOP ZUSTAND

Lenze Resolverkabel 3m EYF0017A0050F01S02 TOP ZUSTAND

K-Tron K-VISION 0000010266 Touch Panel TESTED & NEUWERTIG

Siemens Sinumerik OP012 6FC5203-0AF02-0AA1 Ver.H TESTED & TOP ZUSTAND

  1. 功能特点:
    • 半导体工艺控制设备通常用于确保半导体制造过程中的性和稳定性。
    • 具有高精度测量、自动化控制、数据处理等功能特点。
  2. 应用场景:
    • AMAT的半导体工艺控制设备广泛应用于半导体制造、集成电路生产等领域。
    • 具体应用场景可能涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等半导体制造的关键工艺环节。
    • 还被用于提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量等方面。

    1. 控制系统:设备可能配备先进的控制系统,用于控制设备的各项参数和操作。这包括温度、压力、气体流量、电源供应等关键参数。
    2. 处理单元:设备包含多个处理单元,用于执行不同的半导体制造步骤,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。
    3. 监测与反馈系统:设备配备高精度的监测与反馈系统,用于实时监测处理过程中的各项参数,并根据需要进行调整,以确保处理效果的一致性和稳定性。
    1. 初始化:设备启动后,控制系统会进行初始化操作,设置初始参数并检查设备状态。
    2. 参数设置:根据生产需求和半导体材料的特性,操作人员会通过控制系统设置合适的工艺参数,如温度、压力、气体流量等。
    3. 处理过程:在处理单元中,半导体材料会按照预设的工艺参数进行处理。例如,在光刻步骤中,设备会使用特定的光源和掩膜对半导体材料进行曝光;在刻蚀步骤中,设备会使用刻蚀气体和等离子体对半导体材料进行刻蚀。
    4. 监测与调整:在整个处理过程中,监测与反馈系统会实时监测处理参数和处理效果。如果发现任何异常情况或偏离预设值的情况,系统会立即进行调整或发出警报,以确保处理过程的稳定性和可靠性。
    5. 结束与检查:处理完成后,设备会进行自动检查或提示操作人员进行检查。检查内容包括但不限于半导体材料的外观、尺寸、性能等。如果检查结果符合要求,设备会进入下一个生产周期;否则,设备会进行必要的调整或维修。





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